다양한 pcb 기판은 구조, 층수, 재질에 따라 특징이 뚜렷하게 다릅니다. 아래 표에서 각 분류 기준에 따른 주요 차이점을 한눈에 확인할 수 있습니다.
분류 기준 | 주요 종류 | 특징 |
|---|---|---|
구조 | 경성, 연성, 패키지 | 강도, 유연성, 고집적성 등 차이 |
층수 | 단면, 양면, 다층 | 배선 복잡도, 신호 처리 능력 |
재질 | FR-4, 세라믹, 금속 | 내열성, 방열성, 가격 등 차이 |
초보자라면 경성은 딱딱한 기판, 연성은 구부릴 수 있는 기판, 패키지는 반도체 칩에 사용하는 기판이라고 이해할 수 있습니다.
핵심 내용
PCB 기판은 경성, 연성, 패키지 구조로 나뉘며 각각 강도, 유연성, 고집적성에서 차이가 있습니다.
단면, 양면, 다층 PCB는 층수에 따라 회로 복잡도와 신호 처리 능력이 달라집니다. 다층 PCB가 가장 고성능에 적합합니다.
재질별로 FR-4는 경제적이고 가공이 쉬우며, 세라믹은 내열성과 내구성이 뛰어나 극한 환경에 적합합니다. 금속 기판은 방열성이 좋아 고출력 제품에 좋습니다.
제품 용도와 예산, 기술 요구에 맞춰 기판 구조와 재질을 선택하면 성능과 수명을 높일 수 있습니다.
최근 PCB 시장은 고집적화, 소형화, 친환경 소재 사용이 증가하며 아시아가 시장을 주도하고 있습니다.
pcb 기판 분류
경성(Rigid) 기판
경성 기판은 가장 널리 쓰이는 pcb 기판입니다. 이 기판은 딱딱하고 구부러지지 않는 특징을 가집니다.
스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 다양한 전자기기에서 볼 수 있습니다.
경성 기판은 구조가 견고해 부품을 안정적으로 고정할 수 있습니다.
생산 단가가 낮고 대량 생산에 적합합니다.
경성 기판은 중국, 일본, 대만 등 주요 생산국에서 소비가전, 통신기기, 자동차 전장 등 다양한 분야에 폭넓게 사용되고 있습니다.
연성(Flexible) 기판
연성 기판은 쉽게 구부릴 수 있는 얇은 형태의 pcb 기판입니다.
이 기판은 공간이 좁거나 곡면이 많은 제품에 적합합니다.
스마트워치, 폴더블폰, 카메라 등에서 주로 사용합니다.
연성 기판을 사용하면 제품을 더 얇고 가볍게 만들 수 있습니다.
복잡한 회로 설계도 가능해 혁신적인 디자인을 실현할 수 있습니다.
패키지(Substrate) 기판
패키지 기판은 반도체 칩을 실장하는 데 특화된 pcb 기판입니다.
이 기판은 미세회로 기술이 적용되어 고집적, 고성능 반도체에 꼭 필요합니다.
최근에는 스마트폰, 전기차, 인공지능 서버 등 신산업 분야에서 수요가 빠르게 늘고 있습니다.
PCB 미세회로 기술의 발전으로 더 작은 부품 실장과 고부가가치 반도체 기판의 비중이 증가하고 있습니다.
아래 표는 중국, 일본, 대만의 pcb 기판 생산과 시장 변화의 특징을 보여줍니다.
구분 | 중국 | 일본 | 대만 |
|---|---|---|---|
PCB 생산액 및 성장률 | 소비가전용 28% 비중 | 99억 700만 달러 (전년 대비 12% 감소) | 80억 900만 달러 (전년 대비 9% 성장) |
이처럼 pcb 기판은 구조에 따라 다양한 특성과 용도를 가집니다. 각 기판의 특징을 이해하면 제품 설계와 선택에 큰 도움이 됩니다.
pcb 기판 층수별 종류
단면 PCB
단면 PCB는 한쪽 면에만 회로가 있는 가장 기본적인 형태입니다.
이 기판은 구조가 단순해 생산 비용이 낮고, 대량 생산에 적합합니다.
가전제품, 완구, 간단한 조명 회로처럼 복잡하지 않은 전자기기에 주로 사용합니다.
단면 PCB는 설계와 제작이 쉬워 입문자나 소규모 프로젝트에 적합합니다.
단면 PCB와 양면 PCB는 2021년 중국 전체 PCB 생산의 약 17%를 차지했습니다.
최근에는 고기능 제품 수요가 늘면서 비중이 점차 줄고 있습니다.
양면 PCB
양면 PCB는 기판의 앞뒤 양쪽 모두에 회로를 배치할 수 있습니다.
이 구조 덕분에 더 복잡한 회로 설계가 가능해집니다.
양면 PCB는 가전, 산업용 제어기, 자동차 전장 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
비용은 단면보다 높지만, 공간 활용과 신호 처리 능력이 뛰어납니다.
양면 PCB는 단면 PCB보다 부품 배치가 자유롭습니다.
점퍼선 없이도 복잡한 회로를 구현할 수 있습니다.
다층 PCB
다층 PCB는 3층 이상 여러 층의 회로판을 적층한 구조입니다.
이 기판은 고성능, 고집적 회로에 꼭 필요합니다.
스마트폰, 컴퓨터, 5G 통신장비, 자동차, 의료기기 등 첨단 산업에서 핵심 역할을 합니다.
2021년 기준, 다층 PCB는 중국 전체 PCB 생산의 46%를 차지하며 가장 높은 비중을 보였습니다.
글로벌 시장에서도 다층 PCB가 통신(33%), 컴퓨터(29%), 가전(15%), 자동차(11%) 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
5G, 인공지능, 전기차 등 신기술이 확산되면서 다층 PCB의 수요는 앞으로도 계속 증가할 전망입니다.
PCB 기판 종류 | 2021년 생산 비중(중국 기준) | 비고 |
|---|---|---|
다층판 | 46% | 5G, 모바일 수요 증가 |
단면/양면판 | 17% | 비중 감소 추세 |
HDI판 | 17% | 모바일 단말기 수요 |
FPC | 16% | 유연한 회로 |
다층 PCB는 복잡한 회로와 고속 신호 처리가 필요한 제품에 꼭 필요합니다.
최신 전자제품을 설계할 때, 다층 PCB의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다.
pcb 기판 재질별 종류
FR-4 기판
FR-4 기판은 가장 널리 쓰이는 재질입니다. 유리섬유와 에폭시 수지를 합쳐 만듭니다.
이 재질은 내열성이 뛰어나고, 전기 절연 특성이 우수합니다.
가격이 저렴해 대량 생산에 적합합니다.
일반적인 가전제품, 컴퓨터, 통신기기에서 자주 볼 수 있습니다.
장점 | 단점 |
|---|---|
가격이 저렴함 | 방열 성능이 낮음 |
가공이 쉬움 | 고출력·고온 환경에 부적합 |
전기 절연성이 좋음 |
FR-4 기판을 사용하면 다양한 전자제품을 경제적으로 만들 수 있습니다.
세라믹 기판
세라믹 기판은 내열성과 내구성이 매우 뛰어납니다.
원자 간 강한 결합 덕분에 높은 강도와 경도를 가집니다.
이 기판은 1600℃ 이상의 고온에서도 오랜 시간 안정적으로 작동합니다.
극한 환경, 높은 기계적 부하, 방사선에도 잘 견딥니다.
최근 연구에서는 2010년 대비 2023년까지 세라믹 기판 관련 논문 수가 약 4배 증가했습니다.
이런 연구는 세라믹 기판의 내구성과 신뢰성을 과학적으로 뒷받침합니다.
고출력 LED, 전력 반도체, 우주항공, 군사용 장비에 적합합니다.
가격이 높고 가공이 어렵다는 점을 고려해야 합니다.
세라믹 기판을 선택하면 극한 환경에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있습니다.
금속 기판
금속 기판은 알루미늄, 구리 같은 금속을 바탕으로 만듭니다.
이 기판은 방열성이 매우 뛰어나 열을 빠르게 분산시킵니다.
고출력 LED, 전원 공급 장치, 자동차 전장 등 열이 많이 발생하는 제품에 적합합니다.
내구성이 좋고, 구조가 튼튼합니다.
무게가 무겁고, 절연층 설계가 중요합니다.
주요 용도 | 특징 |
|---|---|
고출력 LED | 방열 효과 우수 |
자동차 전장 | 내구성, 안정성 |
전원 장치 | 고전류 처리 가능 |
금속 기판을 사용하면 열 문제로 인한 고장을 줄일 수 있습니다.
pcb 기판별 장점과 단점
경성 기판의 장단점
경성 기판은 전자제품에서 가장 많이 볼 수 있습니다.
이 기판을 사용하면 회로가 튼튼하게 고정됩니다.
생산 비용이 낮아 대량 생산에 적합합니다.
하지만 구부릴 수 없어서 유연한 설계에는 맞지 않습니다.
장점 | 단점 |
|---|---|
구조가 견고함 | 구부릴 수 없음 |
가격이 저렴함 | 복잡한 3D 설계에 부적합 |
대량 생산에 유리함 | 충격에 약할 수 있음 |
경성 기판을 선택하면 내구성과 경제성을 동시에 얻을 수 있습니다.
하지만 제품이 움직이거나 휘어져야 한다면 다른 기판을 고려하세요.
연성 기판의 장단점
연성 기판은 쉽게 구부릴 수 있습니다.
좁은 공간이나 곡면이 많은 제품에 적합합니다.
이 기판을 사용하면 제품을 더 얇고 가볍게 만들 수 있습니다.
하지만 생산 비용이 높고, 내구성이 떨어질 수 있습니다.
장점:
자유로운 설계가 가능합니다.
공간 활용이 뛰어납니다.
혁신적인 디자인에 적합합니다.
단점:
가격이 비쌉니다.
반복해서 구부리면 손상될 수 있습니다.
대량 생산 시 비용 부담이 큽니다.
연성 기판은 스마트워치, 폴더블폰처럼 특별한 디자인이 필요할 때 좋은 선택입니다.
패키지 기판의 장단점
패키지 기판은 반도체 칩에 꼭 필요합니다.
고집적, 고성능 회로를 구현할 수 있습니다.
작은 크기에도 많은 기능을 담을 수 있습니다.
하지만 제작이 복잡하고, 가격이 높습니다.
장점 | 단점 |
|---|---|
고집적 회로 구현 | 생산 비용이 높음 |
고성능 반도체에 적합 | 설계가 복잡함 |
소형화 가능 | 제조 리드타임이 김 |
패키지 기판을 사용하면 최신 스마트폰, 인공지능 서버처럼 고성능 제품을 만들 수 있습니다.
단면/양면/다층 기판의 장단점
단면, 양면, 다층 기판은 층수에 따라 장단점이 다릅니다.
각 기판의 특징을 표로 정리하면 아래와 같습니다.
구분 | 장점 | 단점 | 주요 용도 |
|---|---|---|---|
단면 | 제작이 쉽고 저렴함 | 회로 설계가 단순해야 함 | 완구, 간단한 가전 |
양면 | 복잡한 회로 가능 | 단면보다 비용 높음 | 가전, 산업용 |
다층 | 고성능, 고집적 회로 | 제작이 복잡하고 비쌈 | 스마트폰, 컴퓨터 |
제품이 복잡해질수록 다층 기판이 필요합니다.
단순한 제품에는 단면이나 양면 기판이 더 경제적입니다.
재질별 기판의 장단점
pcb 기판은 재질에 따라 성능이 크게 달라집니다.
아래 표에서 각 재질별 장단점을 비교할 수 있습니다.
재질 | 장점 | 단점 | 추천 용도 |
|---|---|---|---|
FR-4 | 저렴하고 가공 쉬움 | 방열 성능 낮음 | 가전, 컴퓨터 |
세라믹 | 내열성, 내구성 뛰어남 | 가격 비쌈, 가공 어려움 | 전력 반도체, 우주항공 |
금속 | 방열 효과 우수 | 무겁고 절연층 필요 | 고출력 LED, 자동차 |
제품이 고온이나 고출력 환경에서 사용된다면 세라믹이나 금속 기판을 선택하세요.
일반적인 전자제품에는 FR-4 기판이 가장 경제적입니다.
pcb 기판별 주요 용도
경성 기판 용도
경성 기판은 일상에서 가장 자주 만나는 기판입니다.
스마트폰, 노트북, 데스크탑 컴퓨터, TV, 냉장고 같은 가전제품에 꼭 필요합니다.
자동차 전장 부품, 산업용 제어기, 의료기기에도 널리 사용합니다.
이 기판은 구조가 단단해서 부품을 안정적으로 고정할 수 있습니다.
대량 생산에 적합해 가격 경쟁력이 높습니다.
경성 기판은 전 세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지합니다.
스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전장 등 다양한 분야에서 시장 성장을 이끌고 있습니다.
연성 기판 용도
연성 기판은 구부릴 수 있는 특성 덕분에 좁은 공간이나 곡면이 많은 제품에 적합합니다.
스마트워치, 폴더블폰, 태블릿PC, 카메라, 웨어러블 기기에서 자주 볼 수 있습니다.
자동차 내부의 복잡한 배선, 의료용 센서, 항공우주 장비에도 사용합니다.
제품을 더 얇고 가볍게 만들고 싶다면 연성 기판이 좋은 선택입니다.
연성 기판은 혁신적인 디자인과 공간 활용이 중요한 제품에 꼭 필요합니다.
패키지 기판 용도
패키지 기판은 반도체 칩을 실장하는 데 필수적입니다.
최신 스마트폰, 인공지능 서버, 고성능 컴퓨터, 전기차 배터리 관리 시스템에서 사용합니다.
이 기판은 고집적, 고성능 회로를 구현할 수 있어 첨단 IT 산업에서 빠르게 성장하고 있습니다.
반도체용 PCB는 세계 시장 성장의 핵심 동력입니다.
스마트폰, 태블릿PC, 컴퓨터, 반도체 산업이 패키지 기판 수요를 이끌고 있습니다.
재질별 용도 차이
기판 재질에 따라 용도가 달라집니다.
FR-4 기판은 가전제품, 컴퓨터, 통신기기처럼 일반적인 환경에 적합합니다.
세라믹 기판은 고온, 고출력, 극한 환경에서 안정적인 성능이 필요할 때 사용합니다.
금속 기판은 고출력 LED, 자동차 전장, 전원 공급 장치처럼 열이 많이 발생하는 제품에 적합합니다.
재질 | 주요 용도 |
|---|---|
FR-4 | 가전, 컴퓨터, 통신기기 |
세라믹 | 전력 반도체, 우주항공, 군사용 장비 |
금속 | 고출력 LED, 자동차, 전원 장치 |
아래 차트에서 국가별 PCB 시장 점유율을 확인할 수 있습니다.
아시아가 전 세계 PCB 시장의 90%를 차지합니다.
중국, 일본, 한국, 대만이 시장을 주도하고 있습니다.
패키지 구조와 pcb 기판
리드프레임(Lead Frame)
리드프레임은 반도체 패키지에서 금속으로 만든 뼈대입니다.
당신은 리드프레임을 통해 칩과 외부 회로가 전기적으로 연결된다는 점을 알 수 있습니다.
리드프레임은 주로 구리 합금으로 만듭니다.
이 구조는 열을 빠르게 빼앗아 칩을 보호합니다.
리드프레임은 DIP, SOP, QFP 같은 다양한 패키지에 사용됩니다.
장점 | 단점 |
|---|---|
제작이 쉽고 저렴함 | 고집적화에 한계 |
열 방출이 우수함 | 미세회로 구현이 어려움 |
리드프레임 구조를 사용하면 대량 생산이 쉽고, 가격 경쟁력이 높아집니다.
와이어 본딩(Wire Bonding)
와이어 본딩은 칩과 기판을 아주 얇은 금속선으로 연결하는 기술입니다.
당신은 이 방식을 통해 칩 내부 신호를 외부로 전달할 수 있습니다.
주로 금, 알루미늄, 구리 와이어를 사용합니다.
와이어 본딩은 반도체 패키지에서 가장 오래된 연결 방식입니다.
장점: 장비가 간단하고, 다양한 칩에 적용할 수 있습니다.
단점: 신호 전송 속도가 느리고, 미세화에 한계가 있습니다.
와이어 본딩은 저렴하고 신뢰성이 높아 많은 전자제품에 널리 쓰입니다.
플립칩(Flip Chip)
플립칩은 칩을 뒤집어 기판에 직접 붙이는 첨단 패키지 방식입니다.
당신은 플립칩을 사용해 칩과 기판을 미세한 범프(납땜볼)로 연결할 수 있습니다.
이 방식은 신호가 짧은 거리로 이동해 속도가 빨라집니다.
플립칩은 고성능, 고집적 반도체에 적합합니다.
특징 | 설명 |
|---|---|
고속 신호 처리 | 신호 경로가 짧아짐 |
소형화 가능 | 공간 활용 극대화 |
방열 효과 우수 | 열이 빠르게 분산됨 |
플립칩 구조를 선택하면 스마트폰, 서버, 인공지능 칩처럼 고성능 제품을 만들 수 있습니다.
최신 전자기기에서 플립칩 기술의 중요성이 점점 커지고 있습니다.
pcb 기판 최신 트렌드
고집적화 및 소형화
요즘 전자제품은 점점 더 작아지고, 한 기판에 더 많은 기능을 담고 있습니다.
당신은 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기에서 이런 변화를 쉽게 느낄 수 있습니다.
PCB 기판도 고집적화와 소형화가 빠르게 진행되고 있습니다.
특히 FC-BGA 패키지처럼 복잡한 회로를 작은 공간에 담는 기술이 시장을 이끌고 있습니다.
아래 표를 보면, 고집적화와 소형화가 PCB 기판 시장 성장에 얼마나 큰 영향을 주는지 알 수 있습니다.
구분 | 연평균 성장률 (CAGR) |
|---|---|
PCB 기판 시장 | 약 10% (2022~2026년) |
전체 PCB 시장 | 약 4% |
반도체 패키지 시장 | 약 5% |
PCB 기판 시장은 2022년부터 2026년까지 연평균 약 10% 성장할 것으로 보입니다.
전체 PCB 시장이나 반도체 패키지 시장보다 훨씬 빠른 성장입니다.
이런 변화는 앞으로 더 많은 전자제품이 작고 똑똑해진다는 뜻입니다.
친환경 및 신소재
환경을 생각하는 목소리가 커지면서, PCB 기판도 친환경 소재와 공정이 중요해졌습니다.
당신은 납이 없는 무연 솔더, 재활용 가능한 소재, 저탄소 생산 방식 같은 기술을 쉽게 접할 수 있습니다.
기업들은 유해물질을 줄이고, 에너지 효율을 높이는 방향으로 연구를 이어가고 있습니다.
무독성 재료 사용
생산 과정에서 탄소 배출 감소
재활용이 쉬운 기판 개발
이런 노력이 모이면, 지구 환경을 보호하면서도 고성능 제품을 만들 수 있습니다.
시장 동향
PCB 기판 시장은 아시아를 중심으로 빠르게 성장하고 있습니다.
중국, 대만, 한국, 일본이 세계 시장을 이끌고 있습니다.
특히 전기차, 5G, 인공지능, 스마트폰 같은 신산업이 시장을 키우고 있습니다.
앞으로도 고집적화, 친환경, 신소재 트렌드가 PCB 기판 시장을 이끌 것입니다.
당신이 전자제품을 선택할 때, 이런 변화가 제품의 성능과 환경에 어떤 영향을 주는지 꼭 확인해 보세요.
pcb 기판 선택 기준
용도별 추천
제품의 용도에 따라 적합한 기판을 선택하는 것이 중요합니다.
고속 신호가 오가는 통신 장비나 레이더처럼 빠른 데이터 처리가 필요한 경우, 신호 손실이 적은 고주파 라미네이트(PTFE 기반, Megtron 등)를 사용하는 것이 좋습니다.
열이 많이 발생하는 고출력 LED, 전력 반도체, 자동차 전장 부품에는 방열성이 뛰어난 금속 기판이나 메탈 코어 보드를 추천합니다.
일반 가전제품이나 완구처럼 복잡하지 않은 회로에는 FR-4나 CEM-3 같은 표준 재질이 경제적입니다.
신뢰성이 중요한 의료기기, 우주항공, 군사용 장비에는 내열성과 내구성이 뛰어난 세라믹 기판이 적합합니다.
💡 팁:
제품이 어떤 환경에서 사용되는지, 얼마나 오랫동안 안정적으로 동작해야 하는지 먼저 생각해 보세요.
용도에 따라 기판의 재질과 구조를 달리하면 성능과 수명을 모두 높일 수 있습니다.
예산 및 생산성
예산과 생산성도 기판 선택에서 빼놓을 수 없는 요소입니다.
비용을 줄이고 싶다면 CEM-3 재질을 고려할 수 있습니다.
CEM-3는 FR-4와 비슷한 특성을 가지면서도 가격이 더 저렴합니다.
단, 낮은 층수의 보드에만 적합하니 복잡한 회로에는 사용이 어렵습니다.
대량 생산이 필요한 경우, 제작이 쉽고 표준화된 재질을 선택하면 생산성을 높일 수 있습니다.
HDI(고밀도 인터커넥트) 구조나 빌드업 필름을 활용하면 다층 보드도 효율적으로 생산할 수 있습니다.
구분 | 주요 고려사항 및 특성 | 적용 예시 및 선택 기준 |
|---|---|---|
예산 | 비용 절감 필요 시 CEM-3 사용 가능 | CEM-3는 FR-4와 유사한 Tg, 낮은 층수 보드에 적합 |
생산성 | 다층 보드 설계 및 제조 용이성 | HDI 스택업 구조, 빌드업 필름으로 고밀도 설계 지원 |
📈 참고:
예산이 넉넉하지 않다면, 표준 재질과 단순한 구조를 선택해 생산 단가를 낮출 수 있습니다.
대량 생산에서는 생산성이 높은 재질과 구조가 전체 비용 절감에 큰 도움이 됩니다.
기술적 요구
기술적 요구사항은 제품의 성능과 직결됩니다.
고속 신호를 처리하거나, 열이 많이 발생하는 환경에서는 재질의 유전 상수(Dk), 손실 탄젠트(Df), 유리 전이 온도(Tg), 열팽창계수(CTE) 같은 특성을 꼼꼼히 확인해야 합니다.
예를 들어, Dk는 최소 3.3, Df는 최소 0.01, Tg는 165~198°C, Z축 CTE는 최소 20 ppm/°C 이상이 권장됩니다.
고주파 회로나 긴 신호 채널이 필요한 경우, PTFE 기반 고주파 라미네이트를 사용하면 신호 손실을 줄일 수 있습니다.
열 전도성이 중요한 경우, 메탈 코어나 백 보드를 활용해 열을 효과적으로 분산시킬 수 있습니다.
고Tg FR-4나 대체재를 사용하면 열팽창 문제도 해결할 수 있습니다.
🛠️ 설계 팁:
Altium Designer 같은 설계 소프트웨어를 활용하면 다양한 재료 특성을 쉽게 반영할 수 있습니다.
실제 설계에서는 6층 보드, 50/100 제어 임피던스 등 구체적인 요구사항에 맞춰 재질과 구조를 선택하세요.
당신이 제품을 설계할 때, 용도와 예산, 필요한 성능을 먼저 생각하면 가장 적합한 PCB 기판을 쉽게 고를 수 있습니다.
간단한 완구나 가전제품에는 FR-4 단면 기판이 경제적입니다.
고출력 LED나 자동차 전장에는 금속 기판이 안정적입니다.
스마트폰, 서버처럼 고성능이 필요하다면 다층 패키지 기판을 추천합니다.
FAQ
PCB 기판을 선택할 때 가장 중요한 기준은 무엇인가요?
제품의 용도를 먼저 생각하세요. 사용 환경, 필요한 성능, 예산을 확인하면 적합한 기판을 쉽게 찾을 수 있습니다.
예를 들어, 고온 환경에는 세라믹, 일반 가전에는 FR-4가 적합합니다.
연성 기판과 경성 기판의 차이점이 궁금해요.
연성 기판은 쉽게 구부릴 수 있습니다. 경성 기판은 딱딱해서 구부릴 수 없습니다.
연성 기판은 좁은 공간이나 곡면에 적합합니다. 경성 기판은 구조가 튼튼합니다.
다층 PCB가 필요한 경우는 언제인가요?
회로가 복잡하거나 고속 신호 처리가 필요할 때 다층 PCB를 사용하세요.
스마트폰, 컴퓨터, 5G 장비처럼 많은 부품과 신호가 필요한 제품에 꼭 필요합니다.
금속 기판은 어떤 제품에 사용하면 좋나요?
고출력 LED, 자동차 전장, 전원 장치처럼 열이 많이 발생하는 제품에 금속 기판을 사용하세요.
금속 기판은 방열 효과가 뛰어나서 열로 인한 고장을 줄여줍니다.
PCB 기판을 직접 설계할 때 주의할 점이 있나요?
회로의 신호 흐름, 열 분산, 부품 배치 순서에 신경 쓰세요.
설계 소프트웨어를 활용하면 실수를 줄일 수 있습니다.
항상 제조사와 사양을 미리 확인하세요.