PCB 제조 공정별 특징과 차이, 한눈에 쏙쏙

누구나 한 번쯤 PCB 제조 공정의 차이가 궁금하다. 각 단계마다 어떤 특징이 있는지 쉽게 구분하기 어렵다. 이 글은 복잡한 용어 없이 핵심만 짚어준다. PCB 제조 공정의 차이를 명확하게 비교하면 선택이 훨씬 쉬워진다.

다양한 공정의 특징을 한눈에 파악할 수 있다.

핵심 내용

• PCB 제조 공정은 내층 제작부터 검사까지 여러 단계로 구성되며, 각 단계가 제품 품질에 큰 영향을 미칩니다.

• 단면 PCB는 제작이 간단하고 비용이 저렴해 대량 생산에 적합하지만, 복잡한 회로 설계에는 한계가 있습니다.

• 양면 PCB는 양쪽 면에 회로를 배치해 설계 자유도가 높고 다양한 부품 사용이 가능하지만, 단면보다 비용과 공정이 더 복잡합니다.

• 다층 PCB는 여러 층을 쌓아 고밀도와 고속 신호 처리가 가능해 첨단 전자제품에 적합하지만, 제조 비용과 불량 위험이 높습니다.

• 특수 PCB는 플렉시블, 리지드-플렉스 등 유연성과 내구성을 갖춰 웨어러블, 항공우주 등 고부가가치 산업에서 중요하게 사용됩니다.

PCB 제조 공정 단계

내층 제작

내층 제작 단계에서는 회로 패턴을 절연 기판에 형성한다. 이 과정에서 설계 정확성이 매우 중요하다. 설계 데이터가 확정되면, 내층 동박에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 에칭을 통해 회로를 만든다. 다층 PCB의 경우, 여러 내층을 적층하기 전에 각 내층의 품질을 꼼꼼히 검사한다.

드릴링

드릴링 단계에서는 부품 연결을 위한 홀을 뚫는다. 자동화된 드릴링 장비가 위치와 크기를 정확하게 제어한다. 홀의 정밀도는 신호 무결성과 직결된다. 다층 PCB에서는 비아홀을 통해 각 층을 연결한다.

포토공정

포토공정은 회로 패턴을 외층에 전사하는 단계다. 포토레지스트를 도포한 후, 마스크를 이용해 빛을 쏘아 원하는 패턴만 남긴다. 이 과정은 미세 회로 구현에 필수적이다. 설계 복잡도가 높을수록 포토공정의 정밀도가 중요하다.

도금

도금 단계에서는 구리 등 금속을 홀과 패턴에 입힌다. 이로써 전기적 연결이 완성된다. 도금 품질은 수율과 직결된다. 생산 현장에서는 도금 두께와 균일성을 지속적으로 관리한다.

PSR 인쇄

PSR(솔더 레지스트) 인쇄는 회로 보호와 쇼트 방지를 위해 절연막을 인쇄하는 과정이다. PSR은 납땜 불량을 줄이고, 회로의 내구성을 높인다.

마킹

마킹 단계에서는 부품 위치, 로고, 생산 정보 등을 인쇄한다. 마킹 품질은 조립 호환성과 추적성에 영향을 준다.

표면처리

표면처리는 납땜성을 높이고, 회로를 산화로부터 보호한다. 대표적으로 HASL, ENIG, OSP 등이 있다. 표면처리 방식에 따라 비용과 신뢰성, 생산성이 달라진다.

외형 가공

외형 가공 단계에서는 PCB의 최종 형태로 절단 및 가공한다. 크기와 모양이 정확해야 조립 호환성이 보장된다. 진동이나 충격에 강한 구조 설계도 이 단계에서 반영된다.

검사

검사 단계에서는 전기적, 육안, 자동화 검사를 통해 불량을 선별한다. 수율, 신뢰성, 품질 등 핵심 성능 지표를 이 단계에서 확인한다.

수율 향상을 위해 DFM(제조용이성 설계), 테스트 커버리지 확대, 환경 관리 등이 중요하다.

제조 공정 단계	실제 생산 사례	핵심 성능 지표
내층 제작	다층 PCB 적층 전 내층 회로 형성	설계 정확성, 내층 품질
드릴링	자동화 드릴링으로 비아홀 가공	홀 정밀도, 연결 신뢰성
도금	구리 도금으로 전기적 연결 완성	도금 두께, 균일성
검사	AOI, 전기검사로 불량 선별	수율, 품질 등급

단면 PCB

특징

단면 PCB는 한쪽 면에만 회로 패턴이 형성된 구조를 가진다. 이 구조는 가장 기본적인 형태로, 회로가 한 방향으로만 배치된다. 제작 과정이 단순하다. 내층 제작, 드릴링, 포토공정, 도금 등 주요 공정이 한 번만 진행된다. 복잡한 적층이나 본딩 과정이 필요하지 않다.

단면 PCB는 생산 속도가 빠르고, 대량 생산에 적합하다.

제조 비용이 낮다. 재료 사용량이 적고, 공정 시간이 짧다. 설계와 생산 모두에서 효율성이 높다.
단면 PCB는 크기가 작고, 두께가 얇다. 무게가 가벼워 휴대용 기기에 적합하다.

장단점

장점	단점
제작 공정이 간단하다	회로 설계에 제약이 많다
비용이 저렴하다	복잡한 회로 구현이 어렵다
생산 속도가 빠르다	신호 간섭에 취약하다
대량 생산에 유리하다	부품 배치 공간이 제한된다

단면 PCB는 구조가 단순해 불량률이 낮다. 생산 과정에서 품질 관리가 용이하다. 그러나 회로가 한 면에만 배치되어 설계 자유도가 떨어진다. 복잡한 기능을 구현하기 어렵다. 신호가 교차하거나 다층 연결이 필요한 경우에는 적합하지 않다.

적용

단면 PCB는 다양한 분야에서 널리 사용된다.

• 가전제품(리모컨, 계산기, 전기밥솥 등)

• 완구 및 LED 조명

• 프린터, 스피커, 간단한 센서 모듈

이러한 제품들은 복잡한 회로가 필요하지 않다. 단면 PCB의 저렴한 비용과 빠른 생산 속도가 큰 장점으로 작용한다.

단면 PCB는 PCB 제조 공정 중 가장 경제적이고, 대중적인 선택지로 평가받는다.

양면 PCB

특징

양면 PCB는 기판의 양쪽 면에 회로 패턴을 형성한다. 이 구조는 단면 PCB보다 복잡한 회로 설계가 가능하다.
회로가 상하 양면에 배치되어 신호선이 교차하거나, 부품 배치에 유연성을 제공한다.
비아홀을 통해 두 면의 회로를 연결한다.
양면 PCB는 SMD(표면실장부품)와 스루홀 부품 모두 사용이 가능하다.

양면 PCB는 중간 수준의 복잡성과 비용을 가진다. 다양한 전자제품에서 널리 사용된다.

장단점

양면 PCB는 단면 PCB에 비해 설계 자유도가 높다. 복잡한 기능 구현이 가능하다.
그러나 제조 공정이 한 번 더 반복되어 생산 비용이 증가한다.
아래 표는 양면 PCB의 주요 특징과 비용, 성능에 미치는 영향을 정리한다.

구분	내용	비용 및 성능 영향
양면 조립	보드가 조립 라인을 두 번 거침	단면 조립 대비 추가 비용 발생
부품 유형	SMD 조립은 스루홀보다 최대 50% 비쌈, BGA 부품은 약 20% 추가 비용	부품 종류에 따른 비용 차이 및 성능 영향
생산 규모	소량 생산 시 NRE 및 패널 비용이 큼, 대량 생산 시 변동 비용 지배	생산 규모에 따른 단가 변화 및 비용 효율성 차이
검사 및 테스트	IPC 클래스 3 등 고품질 검사 시 비용 증가, 품질 향상	검사 수준에 따른 비용과 품질 차이 발생

대량 생산에서는 단가가 낮아지지만, 소량 생산에서는 초기 비용이 부담이 될 수 있다.

적용

양면 PCB는 가전제품, 산업용 제어기, 자동차 전장, 통신기기 등 다양한 분야에서 사용된다.
복잡한 회로와 다수의 부품이 필요한 제품에 적합하다.

• 스마트폰, 태블릿, 노트북

• 산업용 센서, 제어 모듈

• 자동차 ECU, 계기판

• 네트워크 장비, 라우터

양면 PCB는 단면 PCB보다 높은 신뢰성과 기능성을 요구하는 제품에 선택된다.

실제로 많은 전자기기 제조업체가 양면 PCB를 표준으로 채택한다.

다층 PCB

특징

다층 PCB는 여러 개의 절연층과 도체층을 번갈아 쌓아 만든다.
내층과 외층이 적층 구조를 이룬다.
각 층은 프리프레그와 본딩 공정을 통해 하나로 결합된다.
비아홀을 사용해 각 층의 회로를 연결한다.
다층 PCB는 고밀도 회로 설계에 적합하다.
복잡한 신호 처리와 고속 데이터 전송이 필요한 제품에서 주로 사용된다.

다층 PCB는 스마트폰, 서버, 의료기기 등 첨단 전자제품의 핵심 부품이다.

장단점

장점	단점
높은 집적도와 소형화 가능	제조 공정이 복잡하다
신호 간섭 최소화	생산 비용이 높다
고속 신호 처리에 유리	불량 발생 시 수리 어려움
다양한 기능 통합 가능	리드타임이 길다

다층 PCB는 여러 기능을 한 기판에 집약할 수 있다.
신호 간섭을 줄이고, 전기적 특성을 개선한다.
하지만 제조 과정이 복잡해진다.
생산 비용이 단면이나 양면 PCB보다 높다.
불량이 발생하면 전체를 다시 제작해야 하는 경우가 많다.

적용

다층 PCB는 고성능과 고신뢰성이 요구되는 분야에서 사용된다.

• 스마트폰, 태블릿, 노트북

• 서버, 네트워크 장비

• 의료기기, 항공우주, 군수 장비

• 자동차 전장 시스템

이러한 제품들은 소형화와 고집적 회로가 필수적이다.
다층 PCB는 복잡한 회로 설계와 고속 신호 처리가 필요한 곳에서 선택된다.

특수 PCB

플렉시블 PCB

플렉시블 PCB는 얇고 유연한 기판을 사용한다. 이 기판은 구부릴 수 있어, 곡면이나 움직이는 부품에 적합하다.
스마트폰, 웨어러블 기기, 카메라 모듈 등에서 플렉시블 PCB를 쉽게 찾을 수 있다.
이 제품은 공간 활용이 뛰어나고, 내구성이 높다.
설계자는 플렉시블 PCB를 사용해 제품을 더 작고 가볍게 만든다.
하지만 생산 과정이 복잡하고, 단가가 높다.
플렉시블 PCB는 고급 전자제품에서 점점 더 많이 사용된다.

리지드-플렉스 PCB

리지드-플렉스 PCB는 단단한 부분과 유연한 부분을 결합한 구조다.
이 구조는 플렉시블 PCB의 유연성과 리지드 PCB의 강도를 동시에 제공한다.
복잡한 3차원 설계가 필요한 의료기기, 항공우주, 군수 장비에서 주로 사용된다.
설계자는 리지드-플렉스 PCB를 통해 부품 연결을 줄이고, 신뢰성을 높인다.
생산 비용이 높고, 설계 난이도가 크다.
하지만 제품의 내구성과 성능을 크게 향상시킨다.

기타 특수 PCB

기타 특수 PCB에는 HDI(고밀도 인터커넥트), 알루미늄 PCB, 세라믹 PCB 등이 있다.
이들 제품은 각각 고속 신호 처리, 방열 성능, 내구성 등 특정 목적에 맞게 개발된다.
자동차, 산업용 로봇, LED 조명 등 다양한 분야에서 활용된다.
특수 PCB 시장은 꾸준히 성장하고 있다.

시장 조사 보고서에 따르면, 플렉시블 PCB, 리지드-플렉스 PCB, 기타 특수 PCB는 제품 유형별로 세분화되어 시장 점유율과 생산 데이터를 간접적으로 비교할 수 있다.
아래 표는 주요 분류와 시장 데이터 제공 범위를 정리한다.

구분	세부 내용
제품 유형별 분류	표준 다층 PCB, 강성 1-2면 PCB, HDI/마이크로비아/빌드업, 플렉시블 PCB, 리지드-플렉스 PCB, 기타 특수 PCB
최종 사용자 산업별 분류	산업용 전자제품, 의료, 항공우주 및 방위, 자동차, 가전제품, 기타
지역별 분포	북미, 유럽, 아시아(대한민국 포함), 호주 및 뉴질랜드, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카
시장 데이터 제공 내용	각 세그먼트별 시장 규모, 성장 동향, 시장 점유율, 주요 기업 프로필 포함
비교 가능성	보고서 내 제품 유형별 세분화 섹션을 통해 플렉시블 PCB, 리지드-플렉스 PCB 및 기타 특수 PCB의 시장 점유율과 생산 데이터를 간접적으로 비교 가능
한계점	구체적인 수치 비교는 보고서 원문 구매 또는 추가 데이터 필요

플렉시블 PCB와 리지드-플렉스 PCB는 고부가가치 시장에서 점유율이 점차 확대되고 있다.
특수 PCB는 앞으로도 다양한 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 보인다.

PCB 표면처리 종류

전자제품에서 PCB 표면처리는 매우 중요한 역할을 한다. 표면처리는 회로의 납땜성을 높이고, 산화로부터 보호한다. 여러 가지 방식이 존재하며, 각 방식마다 특징과 장단점이 다르다.

HASL

HASL(Hot Air Solder Leveling)은 가장 널리 쓰이는 표면처리 방식이다. 제조사는 PCB를 녹인 납에 담근 뒤, 뜨거운 공기로 표면을 평평하게 만든다.
이 방식은 비용이 저렴하고, 납땜성이 우수하다. 그러나 표면이 완전히 평평하지 않아 미세한 부품에는 적합하지 않다.

HASL은 대량 생산 제품이나 일반 가전제품에 많이 사용된다.

ENIG

ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)는 니켈과 금을 PCB 표면에 입히는 방식이다.
이 방식은 표면이 매우 평평하다. 미세한 부품이나 고밀도 회로에 적합하다.
ENIG는 내구성이 높고, 산화에 강하다. 하지만 비용이 HASL보다 높다.

구분	특징	적용 분야
ENIG	평탄도 우수, 내구성 강함	스마트폰, 서버, 의료기기

OSP

OSP(Organic Solderability Preservative)는 유기물로 PCB 표면을 코팅한다.
이 방식은 환경에 친화적이다. 비용이 낮고, 납땜성이 좋다.
하지만 보관 기간이 짧고, 여러 번 납땜하면 성능이 떨어진다.

• OSP는 환경 규제가 엄격한 유럽 시장에서 인기가 높다.

• 단순한 회로나 저가형 제품에 적합하다.

기타 표면처리

이외에도 다양한 표면처리 방식이 있다.

• 은 도금(Silver Plating): 우수한 전기적 특성을 가진다. 고주파 회로나 RF 제품에 사용된다.

• 주석 도금(Tin Plating): 비용이 낮고, 간단한 회로에 적합하다.

• 침니켈/침팔라듐/침금(ENEPIG): 고급 반도체 패키지에 사용된다. 내구성과 신뢰성이 매우 높다.

제품의 용도와 예산, 생산 환경에 따라 적합한 표면처리 방식을 선택해야 한다.

PCB 제조 공정별 비교

특징 비교

PCB 제조 공정은 각 단계마다 고유한 특징을 가진다. 내층 제작, 드릴링, 포토공정, 도금, PSR 인쇄, 마킹, 표면처리, 외형 가공, 검사의 모든 과정이 제품 품질에 직접적인 영향을 준다.
아래 표는 실제 생산 현장에서 분석된 주요 공정별 특징과 활용 사례를 정리한 것이다.

구분	분석 내용	활용 사례
공정별 불량 영향도	로지스틱 회귀분석과 변수선택법을 통해 불량에 영향을 미치는 주요 공정 도출	불량요인별 영향이 큰 공정 추출 사례(Table 3, 4)
설비별 영향도	공정별로 양호설비와 불량설비를 구분하여 설비 영향 분석	영향도 큰 설비 추출 및 구분 사례(Table 5)
데이터 분석 기법	불량 데이터 및 설비변수 데이터를 활용한 데이터마이닝 기법 적용	수율 향상 및 생산성 개선 연구 사례
관리 및 개선 방향	중요 공정 및 설비는 현장 엔지니어 의견 수렴 후 집중 관리 필요	설비 변수와 연계한 추가 분석 및 연구 가능성

PCB 제조 공정의 각 단계는 불량률, 생산성, 품질에 서로 다른 영향을 미친다.
실제로 데이터 분석 기법을 활용하면 불량이 많이 발생하는 공정과 설비를 빠르게 파악할 수 있다.

장단점 비교

각 PCB 제조 공정은 장점과 단점을 동시에 가진다.
아래 리스트는 대표적인 공정별 장단점을 요약한다.

• 내층 제작

  • 장점: 회로 정밀도 향상, 다층 구조 구현 가능

  • 단점: 설계 오류 시 전체 불량 가능성 증가

• 드릴링

  • 장점: 다양한 부품 연결, 고밀도 설계 지원

  • 단점: 홀 정밀도 미달 시 신호 손실 발생

• 포토공정

  • 장점: 미세 회로 구현, 고속 신호 처리에 유리

  • 단점: 공정 오염 시 불량률 급증

• 도금

  • 장점: 전기적 연결 신뢰성 확보

  • 단점: 도금 두께 불균일 시 품질 저하

• PSR 인쇄 및 마킹

  • 장점: 회로 보호, 조립 및 추적성 향상

  • 단점: 인쇄 불량 시 납땜 불량, 식별 오류

• 표면처리

  • 장점: 산화 방지, 납땜성 향상

  • 단점: 방식에 따라 비용 및 환경 영향 상이

• 외형 가공 및 검사

  • 장점: 최종 품질 확보, 불량 선별

  • 단점: 검사 누락 시 불량 유출 위험

각 공정의 장단점을 파악하면, 제품 용도와 예산에 맞는 최적의 제조 방식을 선택할 수 있다.

적용 분야 비교

PCB 제조 공정의 선택은 제품의 용도, 요구 성능, 생산량에 따라 달라진다.
아래 표는 주요 공정별 적용 분야와 실제 선택 시 고려할 요소를 정리한 것이다.

공정 단계	주요 적용 분야	선택 시 고려 요소
단면/양면 PCB	가전, 완구, 간단한 센서	저비용, 대량 생산, 단순 회로
다층 PCB	스마트폰, 서버, 의료기기, 자동차	고밀도, 고신뢰성, 고속 신호
특수 PCB	웨어러블, 항공우주, 군수, LED	유연성, 내구성, 방열 성능
표면처리	모든 전자제품	납땜성, 환경 규제, 예산

• 대량 생산이 필요한 가전제품은 단면 또는 양면 PCB 제조 공정을 주로 사용한다.

• 고성능, 고신뢰성이 요구되는 산업에서는 다층 PCB와 특수 PCB가 필수적이다.

• 표면처리 방식은 제품의 납땜성, 환경 규제, 예산에 따라 달라진다.

실제로 생산 현장에서는 데이터 분석 기법을 활용해 불량률이 높은 공정과 설비를 집중적으로 관리한다.
엔지니어들은 현장 데이터를 바탕으로 생산성 개선과 품질 향상을 동시에 추구한다.

공정 선택 가이드

용도별 선택

PCB 제조 공정의 선택은 제품의 용도에 따라 달라진다.
전자제품 설계자는 제품의 복잡성, 신뢰성, 생산량을 고려해 적합한 공정을 결정한다.

• 가전제품
  단순한 회로와 대량 생산이 필요한 가전제품에는 단면 또는 양면 PCB가 적합하다.
  생산 속도가 빠르고 비용이 낮아, 리모컨이나 계산기 같은 제품에 주로 사용된다.

• 산업용 및 자동차
  산업용 제어기, 자동차 전장 시스템은 높은 신뢰성과 내구성이 요구된다.
  다층 PCB나 특수 PCB가 필요하다.
  자동차용 PCB는 열, 습도, 진동 등 혹독한 환경을 견뎌야 하므로, 재료와 공정 선택이 매우 중요하다.

• 의료기기 및 첨단 전자제품
  의료기기, 스마트폰, 서버 등 고성능이 필요한 제품은 다층 PCB 또는 플렉시블 PCB를 사용한다.
  복잡한 신호 처리와 소형화가 필수적이기 때문이다.

제품의 용도와 환경 조건을 정확히 파악하면, 불필요한 비용을 줄이고 품질을 높일 수 있다.

고려 요소

PCB 제조 공정 선택 시 설계자는 다양한 요소를 종합적으로 검토한다.
아래 리스트는 실제 산업 현장에서 중요하게 여기는 주요 고려 사항이다.

• 공급업체의 확장성: 프로젝트 규모 변화에 따라 생산량을 유연하게 조절할 수 있어야 한다.

• 글로벌 공급망 리스크: 무역 분쟁, 팬데믹, 자연재해 등 외부 변수에 대응할 수 있는 공급망 관리가 필요하다.

• 최신 기술 변화 적응: 새로운 PCB 기술과 재료 변화에 신속히 대응해야 한다.

• 지역별 공급업체 한계: 현지 공급업체 수가 제한되면 비용과 리드 타임이 증가할 수 있다.

• 국제 규정 및 인증 준수: RoHS, ISO 9001 등 국제 표준을 반드시 충족해야 한다.

• 비용과 품질의 균형: 초기 비용뿐 아니라 전체 소유 비용을 고려해 품질 저하 없이 예산을 관리해야 한다.

• 정기적 공급업체 평가: 시장 트렌드와 공급업체 상태를 주기적으로 점검해야 한다.

• 확장성 계획: 스타트업부터 대기업까지 성장 단계에 맞는 생산 확대 전략이 필요하다.

자동차용 PCB의 경우, 신뢰성 확보와 불량 대책이 핵심이다.
설계 단계에서의 결정이 전체 운영 비용의 95%를 좌우한다.
표면 오염물 관리, 이온 마이그레이션 방지, 플럭스 잔재 제거 등 세부 공정 관리가 필수적이다.
IPC 표준에 따른 신뢰성 시험과 품질 보증 절차도 반드시 이행해야 한다.

설계 품질이 곧 제품 신뢰성으로 이어진다.
핵심 공정은 외주를 최소화하고, 직접 품질을 관리하는 것이 바람직하다.

실제 사례

실제 산업 현장에서는 다양한 사례를 통해 PCB 제조 공정 선택의 중요성을 확인할 수 있다.

적용 분야	선택된 PCB 제조 공정	주요 고려 사항 및 효과
가전제품	단면/양면 PCB	저비용, 대량 생산, 빠른 납기
자동차 전장	다층 PCB, 특수 PCB	신뢰성, 내구성, 환경 적합성, Traceability
의료기기	다층 PCB, 플렉시블 PCB	고신뢰성, 소형화, 엄격한 품질 인증
네트워크 장비	다층 PCB, ENIG 표면처리	고속 신호, 내구성, 평탄도

예를 들어, 한 자동차 부품 업체는 다층 PCB와 ENIG 표면처리를 도입해 신뢰성을 크게 높였다.
이 업체는 생산 초기부터 IPC 표준에 따라 설계와 품질 관리를 강화했다.
그 결과, 불량률이 30% 이상 감소하고, 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보했다.

실제로 많은 기업이 설계 단계에서부터 품질과 비용, 생산성의 균형을 맞추는 전략을 세운다.
최신 PCB 제조 공정과 공급망 관리 역량이 기업의 성공을 좌우한다.

환경과 심사

환경 영향

PCB 생산 과정은 다양한 환경 문제를 일으킨다. 제조 현장에서는 화학 약품, 중금속, 폐수 등이 발생한다. 이 물질들은 토양과 수질 오염의 원인이 된다.
기업들은 환경 규제를 준수하기 위해 폐수 처리 시설을 설치한다. 대기 오염을 줄이기 위해 배출가스 관리도 강화한다.

환경 보호를 위해 친환경 소재와 저유해성 공정 도입이 점차 확대되고 있다.

청정생산

청정생산은 자원과 에너지를 효율적으로 사용하는 생산 방식이다.
기업들은 재생 가능한 원료를 선택한다. 생산 과정에서 발생하는 폐기물을 최소화한다.

• 에너지 절감 설비 도입

• 재활용 가능한 포장재 사용

• 친환경 인증 제품 확대

이런 노력을 통해 기업은 환경 부담을 줄인다. 사회적 책임을 다하는 기업 이미지를 구축한다.

심사와 관리

PCB 생산 기업은 정기적으로 환경 심사를 받는다.
심사 항목에는 폐수 처리, 대기 오염 방지, 유해물질 관리 등이 포함된다.
아래 표는 주요 심사 항목과 관리 포인트를 정리한 것이다.

심사 항목	관리 포인트
폐수 처리	정기 검사, 기록 유지
대기 오염 방지	배출량 모니터링
유해물질 관리	안전 보관, 교육 실시

기업은 심사 결과를 바탕으로 개선 계획을 수립한다.
환경 경영 시스템(ISO 14001) 인증을 통해 신뢰성을 높인다.

PCB 제조 공정은 제품의 용도와 요구 성능에 따라 선택이 달라진다. 단면, 양면, 다층, 특수 PCB는 각각 장단점이 뚜렷하다. 설계자는 생산량, 비용, 신뢰성을 고려해 최적의 공정을 결정한다.

실제 적용 전, 샘플 제작과 품질 검증을 반드시 진행해야 한다. 최신 기술 동향도 꾸준히 확인하면 도움이 된다.

FAQ

PCB 제조에서 가장 중요한 공정은 무엇인가요?

내층 제작과 도금 공정이 가장 중요하다. 이 두 단계에서 회로의 품질과 신뢰성이 결정된다. 설계 정확성과 도금 두께 관리가 핵심이다.

다층 PCB와 단면 PCB의 차이점은 무엇인가요?

• 다층 PCB는 여러 층의 회로를 적층한다.

• 단면 PCB는 한 면에만 회로가 있다.

• 다층 PCB는 복잡한 회로와 고성능 제품에 적합하다.

PCB 표면처리 방식은 어떻게 선택하나요?

표면처리	특징	추천 용도
HASL	저렴, 대중적	가전, 완구
ENIG	평탄, 내구성	스마트폰, 서버
OSP	친환경, 저가	단순 회로

PCB 불량률을 낮추는 방법이 있나요?

설계 단계에서 DFM(제조용이성 설계)을 적용한다. 생산 중에는 자동화 검사와 환경 관리를 강화한다. 주요 공정별 품질 관리가 불량률 감소에 효과적이다.

PCB 제작 기간은 얼마나 걸리나요?

PCB 제작 기간은 제품 종류와 공정 복잡도에 따라 다르다.

• 단면 PCB: 3~5일

• 양면 PCB: 5~7일

• 다층 PCB: 7~14일
  납기 일정은 업체와 사전 협의가 필요하다.